Información general
En representación del comité organizador, la Pontificia Universidad Católica del Perú y SOLDEXA en colaboración con el Instituto Tecnológico de la Producción, invitan a participar de la IV Conferencia Internacional de Soldadura y Unión de Materiales - ICONWELD 2018 a todos los investigadores nacionales e internacionales de los diferentes temas relacionados a la soldadura, la cual se llevará a cabo del 6 al 8 de agosto 2018 en la ciudad de Lima – Perú. 

El objetivo del evento es ofrecer un espacio académico y técnico para el intercambio de información y conocimiento en el campo de la ingeniería de soldadura y tecnologías de unión. Además, ser un punto de encuentro para expertos de universidades, centros de investigación y empresas afines de todo el mundo.

Se contará con la participación de connotados expertos internacionales y autoridades de las organizaciones más importantes en el mundo de la soldadura (AWS, IIW, DVS, etc.) quienes realizarán presentaciones magistrales, entre ellos:

  • Harry Bhadeshia (University of Cambridge - UK)
  • George Vander Voort (George Vander Voort Consulting - USA)
  • Pierre Dupont (FAS – ASM international - Bélgica)
  • Cécile Mayer (CEO IIW – Francia)
  • Jorge Huete (CESOL – España)

Asimismo, el programa del evento contempla la realización de una Feria de Exposición Tecnológica: WELDING SHOW -PERÚ 2018 cuyo objetivo es que las empresas vinculadas al campo de las construcciones soldadas y de la unión de materiales puedan presentar los servicios, productos y proyectos de ingeniería más relevantes que se vienen desarrollando en nuestro medio.

Temas

Se requieren resúmenes en todos los aspectos de los métodos de procesamiento, desempeño de juntas, caracterización de materiales y campos relacionados, especialmente en los temas de:

  • Unión y soldabilidad de aleaciones ferrosas y no ferrosas
  • Automatización, innovación y desarrollo en soldadura
  • Formación, capacitación, normalización y certificación en soldadura
  • Ensayos no destructivos, análisis de falla e integridad de componentes soldados
  • Modelización y simulación computacional en soldadura
  • Tecnologías de unión en polímeros, cerámicos y compuestos
  • Reparación y recuperación de componentes mecánicos por soldadura

Puede enviar su resumen a la dirección de correo electrónico: ingesold@pucp.pe siguiendo los "Lineamientos para Resúmenes". Los resúmenes serán revisados por el comité técnico y los autores serán notificados antes del 07 de mayo del 2018. Todos los resúmenes aceptados serán presentados, pero sólo se permite un documento por tarifa de registro.

Fechas límite

  • 30 de abril de 2018: Entrega de resúmenes
  • 29 de junio de 2018: Entrega de manuscritos
  • 6 de agosto de 2018: Comienzo de la conferencia

Contáctanos

Facultad de Ciencias e Ingeniería
Sección Ingeniería Mecánica, Campus PUCP
Av. Universitaria 1801, Lima 32 – Perú
Teléfono: (51 1) 626 2000 ext. 4880, 4868, 4862
e-mail: ingesold@pucp.edu.pe / frumiche@pucp.edu.pe / paulo.munante@pucp.edu.pe
web: www.iconweldperu.com

Descargar Lineamientos para Resúmenes